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芯片封装的胶量掌控困难

作者:点胶机厂家   日期:2018-02-02 19:10   浏览:

  芯片是一种集成电路组成的硅片,主要负责电路的传输和储存工作,越是高性能的电子设备对芯片的依赖性非常强,芯片固定于电路板后需要通过点胶设备进行封装,由于芯片的结构非常小,对点胶设备的工作精度和出胶量要求较高,用户对芯片进行点胶封装发现出胶量很难准确掌控,那么应如何解决这个问题呢?
芯片封装
  胶量难以掌控可能是点胶机的参数没有调整正确,供给气压的大小决定了出胶量的多少,如果需要高灵敏度的胶量掌控可以通过手动点胶枪进行点胶,确保出胶量能满足实际生产需求。
  点胶控制器的出现解决了出胶量难以掌控的问题,由于出胶量与胶水的粘度和供给气压息息相关,所以通过调整点胶控制器能准确地调整出胶量和出胶质量,满足用户对于芯片封装的需求,将点胶控制器与高速点胶机连接能加强胶量掌控效果和点胶效率,在芯片封装工作中起到重要作用。
微量点胶控制器
  在同类点胶设备中计量式高速点胶机是一台针对胶量掌控所研发的点胶设备,从示教器调整工作参数就能达到非常精确的胶量掌控,在芯片封装工作中使用计量式高速点胶机完成高精度点胶和高质量点胶,高精度控制系统确保在高速点胶过程中能精确地控制出胶量,路径涂覆效果更加均匀一致,是大型生产线所需求的一款点胶设备。
微量半自动点胶机


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