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高精度点胶技术进行IC封装质量有保证

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:23   浏览:

  IC封装不知道的人可能以为是使用灌胶机进行,其实不是,最开始的封装填充技术是用于陶瓷底部封装使用,所以才作IC封装底部填充技术,随着经过长时间的发展开始用于其它的行业,到最后用到了芯片、集成电路行业的封装,IC封装对需要的技术非常高,需要使用高需求的点胶机种类,而高精度点胶机与高速点胶阀配合使用可以满足。
双头热熔胶高速点胶机

  高速点胶阀

  与高速点胶阀配合使用的高精度点胶机可以提高点胶速度与质量,在IC封装中应用能更好的满足集成电路需求。高速点胶阀的工作速度比较快,工作频率最快是在200HZ左右,适合在5-50℃的工作温度中使用。而高精度点胶机一般适合应用在高需求的行业产品中,这款点胶机种类在IC封装中应用可以保证设备生产质量,避免产品出现掉落问题出现。
大型高速填充点胶机

  芯片填充

  高精度点胶机属于一款比较大众设备,由于高性能的点胶效果,除了在IC封装行业中有应用之外,在电子芯片封装填充中也能使用到,芯片填充就是考验点胶机的精度要求,而这款点胶机就是以精度出名,配合高速点胶阀一起使用,控制效果可达到0.001ml,点胶精度已经是名列前茅了,这款点胶机种类应用到IC封装的效果还是很好的。
厌氧胶点胶阀

  高精度点胶机

  高精度点胶机也是一款较好的设备,这款点胶机种类比较偏向底部填充封装行业,配合高速点胶阀使用是为了能让高精度点胶机更好的应用在IC封装行业中,IC封装的技术肯定有其独特之处,才会在IC封装生产过程中使用高精度点胶机,使用的阀门是高速点胶阀,其功能非常好。


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