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缝隙填充选择点胶技术能快速填充

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-03 09:33   浏览:

 缝隙填充选择正确点胶技术能够快速完成填充任务,五轴点胶机是否满足生产需求可以选择特殊的视觉系统点胶技术,不规矩的缝隙都能够完成点胶任务,视觉点胶技术非常高高超的,缝隙填充可以选择五轴点胶机。
芯片封装

  自动点胶发展历程

  二十一世纪属于科技高度发展的黄金时期,在这一过程中对高科技产品的生产需求也在不断的增长,被称作微电路的芯片是许多先进电子设备的一部分,芯片功能决定了设备发挥效果,随着科技的不断进步芯片制造工艺越来越精湛,多种小型不规则的芯片也随之进入点胶市场,不规矩的与高精度技术要求,使用一般的五轴点胶机对缝隙填充,基本不太可能,出胶量分布不均,容易导致产品不良率增加。
双工位五轴高速点胶机

 能够完成点胶的行业

  点胶行业前景丰富,是否能够满足行业需求成为了检验的标准,如果能够满足缝隙填充技术要求,基本能够在点胶行业中找到出路,行业对于点胶的要求只要三个,比如精度、胶量、速度,三个特别能够满足,基本可以使用在哪个行业,例如:带有视觉系统点胶功能的五轴点胶机应用在芯片封装,无论是特点,还是生产效率都是满足其要求,所以五轴点胶机才能在芯片行业进行生产,出现分布胶量分布不均证明点胶设备出现问题。
五轴点胶机

  打造五轴点胶机的材料

  五轴点胶机主要采用了桌面式打造、灵活多变、视觉系统点胶是它最显著的特点,通过五轴联动能执行许多不规则缝隙填充,电子行业制造出来成品非常小,像芯片这种贵重的电子零件对生产工艺的要求非常苛刻,为了能使芯片能长期使用而不会轻易损坏,采用了五轴点胶机进行封装保护工作,能执行不规则的缝隙填充,无论是哪种不规则芯片的细缝部分也能无死角地高速上胶,防止胶量分布不均,视觉系统点胶就是有这样的技巧。未来的点胶行业前景基本都是视觉点胶的天下。
五轴自动点胶机

  芯片封装的要求

  除了进行芯片生产需要进行封装保护外,一直处于手机市场主宰地位的智能手机生产线也需要应用到点胶工艺,将芯片的引脚通过五轴点胶机进行各种细缝填充技术,防止胶量分布不均,胶量均匀对电路主板的焊接粘合工作能起到耐摔耐震的效果,在保护指标也会上升一个单次,有效地降低了脱焊松动等故障,所以现在大多数先进的手机都能应用到。

  缝隙填充技术的优势

  点胶行业前景还是蛮好的,虽然国内已经有非常多的点胶机厂家,但是有新式行业加入跟现在的行业缓解了点胶市场的紧张环境,对于技术要求就比较严格了,现在的点胶行业,除了需要缝隙填充技术之外,还需要视觉系统点胶技术,使用的点胶已经不再是普通的三轴点胶机,而是使用了五轴点胶机。


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