威尼斯城所有登入网址??

Dongguan CNAUTO Automation Co., LTD.

13928403389

目前最常使用的电子板封装技术

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-09 17:11   浏览:

  现阶段电子行业正进入以新型电子元器件为主导的发展时代,新型电子元器件满足数字技术发展和电子板封装发展的重要组成,新型电子元器件有着取代传统元器件的趋势,以满足产业化发展阶段,电子板封装需要通过数显高速点胶机来完成生产过程中的封装工作。
微量点胶控制器

  机器设备设置

  电子元器件生产过程中封装工作是必不可少,通过点胶封装能提升电子元器件的使用寿命,使其具备一定的防尘防潮能力,能长期应用于自动化设备进行工作,数显高速点胶机在电子板封装过程中负责应用于更改工作参数,如出胶量、点胶时间等工作参数,以满足电子板产品的生产质量,数显高速点胶机通过气动方式驱动胶水流动点胶,减少了封装前准备工作投入力度。
小型点胶控制器

  封装稳定性

  数显点胶机通过LED显示参数,方便了操作人员根据工作实际情况和需求进行调整修改,降低误差和偏差使电子板封装进一步提升,执行高速点胶模式能保证电子板稳定性,如果供给气压值过高会通过LED显示屏提示,减少了封装工作中问题的出现频率。
桌面式数显高速点胶机
 数显高速点胶机的占地面积小,能应用于多个行业的生产工作中进行封装,通过数显高速点胶机还能应用于电子板封装填充封胶环节等,是一台功能全面操作方便的点胶设备。



威尼斯城自动化设备有限公司全力为用户打造各种实用性强的高速全自动点胶机 大型高速点胶机 落地式高速点胶机

XML 地图 | Sitemap 地图