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最新的PCB板喷胶技术在威尼斯城“诞生”

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:24   浏览:

  底部填充是在电子行业经常使用的技术,为了满足一些特殊点胶要求,最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产,随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中,通过点胶设备对PCB板喷胶,再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作,但PCB板喷胶对设备的要求比较高,那么这就需要应用到高速填充点胶机。
半导体填充点胶

  高速填充点胶机

  高速填充点胶机也是一款成熟的设备,在点胶速度方面具有很高的优势,能对产品进行点胶、涂覆、封装等工作,基本没有哪种点胶机在速度方面可以超越其速度,拥有很高的速度,其它的点胶技术也是很好的,在PCB板喷胶的高要求依然能够满足,不然高速点胶机也不能够使用底部填充技术。
大型高速填充点胶机

  底部填充技术

  底部填充技术非常合适现在的电子行业生产,使用其它的方法都不能够满足PCB板喷胶需求,然后才逐渐采用底部填充技术的方式,最初也没有企业对底部填充技术期望,只是试着是否能够得到想要的结果,就试试这种的点胶效果,但最后的结果让所有人都惊讶了,然后这技术才被逐渐推广出去。
视觉高速填充点胶机

  喷胶需求

  芯片封装、PCB板喷胶对喷胶技术的需求比较严格,而且对于生产速度也有较高的要求,生产速度越快,企业就能够赢得更多的利益,能够满足这些条件的点胶机不多,高速填充点胶机就是其中的一款,而其它的点胶则是只有速度或者只有精度,不久后就高速填充点胶机就出现,使用这款点胶的喷胶效果非常好,所生产的PCB板效果也比较好。


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