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威尼斯城首次使用新式芯片封装技术

作者:点胶机厂家   日期:2018-06-06 18:19   浏览:

  芯片封装填充技术是国内点胶行业对点胶精准控胶的要求非常高,普通的三轴点胶机或者桌面式点胶机基本无法满足芯片封装填充点胶要求,需要使用到底部填充点胶机,在精度和高速度方面才能够满足芯片封装与底部填充技术的需求,不过在操作底部填充点胶机过程需要注意一些点胶问题的出现,这些问题都是影响到点胶机的运作。
半导体芯片封装点胶

  底部填充点胶机

  底部填充点胶机具有很好的点胶封装填充与精准控胶的功能,按照正常的操作对芯片封装基本都是不会有什么问题存在,点胶机使用了大量的配件,做支撑整台点胶机主要的功能和稳定性,倒装芯片填充与精准控胶点胶的效果都比较好,是因为使用了高端的配件,所以使用起来也会得心应手。每台设备都有一定的操作步骤,没有按照这些步骤进行操作,芯片封装或底部填充技术肯定会出现问题。
立式大型高速点胶机

  封装问题

  底部填充点胶机会出现什么问题,点胶问题有拉丝、漏胶等等,操作问题有点胶参数不对、精准控胶偏差、胶水混合比例控制不好,机械维护问题有润滑度不足、零件磨损较大等,这些问题在芯片封装填充过程中会对芯片生产造成一定影响。在倒装芯片填充过程中也需要注意的问题,可以保证芯片底部填充技术生产的稳定性。
芯片封装

  高速生产模式

  使用任何的点胶设备都需要注意这些的情况,根据不同的情况制定一个比较合适的底部填充点胶机进行高速生产模式,可以保证底部填充技术生产的稳定性,还可以保证倒装芯片填充的生产质量,也能够让很多的点胶问题不会发生,这样就不会影响到芯片封装填充的质量,特别是芯片封装,尤其需要注意精准控制要求。


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